随着电子信息技术的迅速发展，对高性能低介电热固性材料的需求日益增长。传统石油基材料不仅面临资源可持续性问题，其介电常数往往在3.0-3.5之间，难以满足高频电路等高端应用场景。苯并噁嗪树脂虽具有高耐热性、近乎零收缩率和低表面能等优势，但其刚性芳环结构导致材料脆性较大，且介电性能仍需提升。
采用生物质原料丁香酚和癸二胺，通过无溶剂曼尼希反应制备苯并噁嗪单体E-dea。其中丁香酚(植物提取酚类化合物)与多聚甲醛、癸二胺(源自天然油脂的胺类)以2-2.2:4-4.8:1-1.1的摩尔比混合，在50-55℃初步反应后升温至100-110℃搅拌4-6小时。该方法无需传统有机溶剂，反应产物经乙醇重结晶得到高纯度白色晶体。
值得注意的是，丁香酚苯并噁嗪生产工厂采用的新型制备工艺可显著提升产物收率，同时降低能耗。与石油基路线相比，生物基原料使得最终产品的环境友好度提升30%以上。
将上述生物基单体与双马来酰亚胺(BMI，一种耐热性优异的树脂单体)按0.86-1:1摩尔比共聚，通过多步固化工艺(160-240℃梯度加热)制得poly(E-dea/BMI)共聚物。该材料展现出一系列优异性能：
1. 热性能：玻璃化转变温度达167-169℃，5%失重温度超过320℃
2. 机械性能：弯曲强度115-123MPa，纳米硬度0.38-0.39GPa
3. 介电性能：1MHz下介电常数仅2.79-2.85
这些特性使其成为低介电材料生产厂家关注的重点产品，特别适用于5G通讯基板、高频电路封装等尖端领域。
性能优异的根本原因在于分子设计：生物基单体的长链癸烷结构提供了柔性和低极性，而BMI的刚性骨架保证了耐热性，噁嗪环与马来酰亚胺基团形成交联网络。这种独特的双组份协同效应解决了传统材料'耐热性-韧性-介电性能'难以兼得的矛盾。
对高性能树脂研发工厂而言，该体系的重要价值在于突破了生物基材料耐热性不足的局限。实验证明，即使生物基含量高达50%，材料仍能保持330℃以上的热分解温度。
关键质量控制点包括：预聚体黏度监控、梯度固化温度精确控制、后处理工艺优化等。工业化生产中需要特别注意：
1. 原料纯度：丁香酚需99%以上，多聚甲醛活性控制在95-97%
2. 反应终点判定：通过红外监测908cm-1特征峰消失
3. 固化过程：采用分段程序升温，避免内部应力累积
相比传统石油基同类产品，该材料碳足迹降低42%，VOCs排放减少75%。据测算，若在5G基站绝缘材料中应用，单台设备可减少约1.2kg石化资源消耗。目前该技术已引起多家特种树脂加工企业的关注，预计在未来三年内实现吨级产业化。
